三坐标测量机所配备的量测探头以往均以接触式触发探头为主。经过二十多年来的使用经验，工业界发觉此类探头的适用性有其极限。对一般由基本几何形状所组成的规则形状工件而言，较适合由此类探头来量测。然而对于曲面工件的尺寸量测，此类探头的限制问题，也一直为人所提出及探讨的。自从激光扫描仪的陆续问世，解决了不少触发式探头的限制问题，曲面工件的量测在速度上也大为提升。
随着技术的发展，有的厂家将原来分开的扫描技术集成到一起，形成了独特的复合式三维扫描技术，极大的提升了非接触式三维仪的扫描性能。反向工程则以非接触式较佳，虽精度不像接触式高，但其快速获取物体表面大量点数据，以利曲面重建。此外，理论上，使用非接触式扫描头，可以无需后段数据处理而进行以扫描数据直接作成NC刀路，直接加工，而接触式感测头须克服刀具半径补偿问题，故一定需要后续数据处理。
非接触式扫描法的发展原因可由两项观点来说明：
(1)去除接触式扫描的不良效果
(2)提高扫描速度。
为解决上述问题，华朗三维科技开发的，HOLON系列三维扫描仪，运用国际上先进的非接触、结构光、面扫描技术和华朗在机器视觉领域的专利技术开发的高科技产品，能高精度的测量复杂曲面，操作简捷迅速，广泛地运用于工业零部件的三维扫描和逆向设计领域。能快速的对产品表面进行三维数据采集，它集高速扫描与高精度优势，可按需求自由调整测量范围，从小型零件扫描到车身整体测量均能完美胜任，具备极高的适用性。
目前已广泛应用于工业设计行业中，真正为客户实现"一机在手，设计无忧"!使用华朗HOLON三维扫描仪获取的零件的高精度三维数据，再通过软件构造曲面或实体使之成为所需的三维数据模型，以便进行二次设计或者是直接加工。
三维扫描仪是最新一代非接触、光栅、照相式、面、三维扫描系统，其结构主要由光栅投影单元及两个工业级的CCDCamera单元所构成，由光栅投影在待测物上，并加以粗细变化及位移，配合CCDCamera将所撷取的数字影像透过计算机运算处理，即可得知待测物的实际3D外型。
拍照式三维扫描仪原理华朗拍照式三维扫描仪采用非接触光栅技术，避免对物体表面的接触，可以测量各种材料的模型，测量过程中被测物体可以任意翻转和移动，对物件进行多个视角的测量，系统进行全自动拼接，轻松实现被测物体360度高精度测量。并且能够在获取表面三维数据的同时，迅速的获取纹理信息，得到逼真的物体外形三维数据，能快速的应用于逆向工程、模具、制造行业的产品开发设计当中，具有很大的市场价值。